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        硅胶制品检验标准

        日期:2022-08-02 点击数:717

        一、一般标准

        1.工作温度:-15℃~+80℃

        2.贮存温度:-30°C~+85*C

        3.贮存时间: 

        A.产品在无挤压情况下平放:可长期保贮

        B.产品在挤压情况下存放:1个月

        4.工作相对湿度:45%~95%

        5.工作i压:86-106Kpa

        6.接触率:5MA在12VDC/0.5秒/2*107次

        7.接触反弹:<12亳秒

        8.绝缘电阻:>1012欧姆/500VDC

        9.击穿电压:>25KV/mm


        二、外观

        1.颜色

        (1).标准:硫化装配后硅胶不外露,无较大差异

        (2).检测方法:在明亮的自然光或40W日光灯下,将标准样品或色卡与待校样品放在一起,经视力1.0以上,无色盲的专注人员在肉眼与样品间距为30cm的情况下目检5秒钟。

        2.偏心

        (1)标准:H厚-H薄

         弹性壁厚度<0.1MM时,模具检测时X =20%;

        ≤X弹性壁厚度<0.2MM 时,模具检测时X=15%

        H厚+H薄

         弹性壁厚度<0.3MM时,模具检测时X=8%

        (2)检测方法:用厚度仪测试。

        3.溢料

        (1)标准:从键面向下

        单色料高≥露出外壳高度+ 1.0MM,装外壳后看不见为宜.

        (2)检测方法:用游标卡尺测量

        4.毛边

        (1)标准:产品边缘:≤0.5MM

        定位孔: ≤0.1MM

        5.破裂

        (1)标准: 无影响装配与使用性能之处:≤1.0MM

        (2)检测方法:用游标卡尺测量

        6. 色点凹凸点

        (1)标准:客户装配后硅胶外露部分:无明显可见

        检测方法:在明亮的自然光或40瓦日光灯照射下,将样品放于距肉眼30CM左右处经

        视力1.0以上人员目测5秒钟

        7.以上字符偏移

        (1) 标准:中心值±0.15MM

        (2)检测方法:用工具显微镜测量


        三、物理性能

        1.尺寸

        L<10: L±0.05MM

        10≤L<20: L±0.08MM

        20≤L<30: L+0.10MM

        30≤L<50: L+0.15MM

        50≤L<100: L+0.3%LMM

        100≤L : L+0.5%LMM

        (2)检测方法:用投影仪测量

        2.弹力

        (1)标准:

        A.峰值P1

        标准值: 

        50±(5-10)g

        70±(10-15)g

        90±(15-20)g

        100±(15-20)g

        120±(20-25)g

        150±(20-25)g

        170±(25-30)g

        200- 300g±35g

        b.最小回弹P3

        P1≤50G时: P3≥20G

        50G<P1≤120G时: P3≥25G

        120G<P1≤180G时: P3≥30G

        180G<P1≤250G时: P3≥40G

        250G<P1

        时: P3≥50G

        c.感觉:20%-80%

        d.离散性

        P1中心值≤150g时,同片产品之同种键型:≤15%

        不同片产品之同种键型:<20%

        P1中心值≥150g时,同片产品之同种键型:≤20%

        不同片产品之同种键型:<25%

        (2)测试方法:用AIKOH MODEL 1305弹力测量仪测出弹力随冲程的变化曲线图读取其峰值P1,接触弹力P2,最小回弹P3.计算其:

        感觉=(P1-P2)/P1*

        离散性=((P1更大峰值)-P1(最小峰值))/P1(更大峰值)*

        3.接触电阻

        (1)标准:

        a.黑粒导电:≤100欧姆

        b.移印导电:≤250欧姆

        c.丝印导电:≤500欧姆

        (2)测试方法:用压力为250g压力使产品键之导电基压在间隔为0.5MM的单缝半月形镀金板上,待万用表显示值基本稳定后,读取其显示值。

        5.寿命

        a.弹性壁寿命

        (1)标准:≥50万次.

        (2)测试方法:在AIKOH硅胶寿命测试仪的打击速率为2-5次/秒的情况下,设置打击平台的打击接触行程为产品冲程+[0.1-0.2]mm,经10万次打击后,弹性壁不得开裂破损,可回弹且提失s30%,当客户无要求时均按50万次进行测试.

        b.印刷导电寿命

        (1)标准:≥200000次

        (2)测试方法:在AIKOH硅胶寿命测试仪的打击速率为2-5次/秒的情况下,设置打击平台的打击接触行程为产品冲程+[0.1-0.2]mm,经20万次打后,导电物质不得从导电基上脱落H其接触电阻在规格内。

        c.印刷字体寿命

        (1)标准:≥100圈

        (2)测试方法:将字符单键安装于PK-3-4字体寿命仪上,使键高出0.5-1.0MM,在加上500G的压力转动摩擦,字体不断开,当客户无明确要求时可采用目视厚度方法进行寿命控制.

        d.PU寿命

        (1)标准:≥RCA 50圈

        (2)测试方法:将测试KEY安装于RCA摩擦仪上露了高度0.5- lmm,压力为175g情况下字体出现损伤时寿命即为PU寿命.客户无要求时,PU寿命按此标准。


        四、化学性能(只限录音电话机的硅胶按键)


        1.加热失重率

        (1)标准: a≤0.2%(经200℃/4HRS加热失重后)

        b.≤1 .0%(经200^C/24HRS加热失重后)

        (2)测试方法:将产品放于干燥箱内30分钟然后取出,用分析天平称取测试前产品的片重,W1将产品放入温度为200+/-5*C的烘箱内烘烤4小时或24小时,然后将产品拿出放入干燥箱内放置30分钟后用分析天平称取其重量W2,计算(W1-W2)/W1*之值。


        2.抽提失重率

        (1)标准:≤3.5%

        (3)测试方法:选取一些有代表性的键,剪取约0.5g样品,再将其剪成0.005-0.01g的小粒,用分析天平称其准确总重为W1,将样品放抽提器内并加入异炳醇(IPA)进行提2小时,然后取出样品再放入温度为100"C的烘箱内烘烤半小时,取出后放入干燥箱内冷却半小时称其准确总重W2,计算(W1-W2)/W1*之值。


        3.低分子含量

        (1) 标准: D3-D10≤300PPM

        测试方法:选取有代表性的键1.00+/-0.002g样品,将其剪成约为2mm的小颗粒,放入小瓶内,再将20ML CCL4溶液注入小瓶中,加入20UL的内标物(CH3(CH2 9CH3)摇匀存放16-24HRS,用色谱分析仪测量其D3-D10的量.



        标签: 硅胶制品
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